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            岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司

            PRODUCT DISPLAY

            當(dāng)前位置:岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司>>膜厚儀>>Thetametrisis膜厚儀>> FR-Scanner AIO-Mic-RΘ150-自動(dòng)化高速薄膜厚度測(cè)量?jī)x

            -自動(dòng)化高速薄膜厚度測(cè)量?jī)x

            參  考  價(jià):面議
            具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

            產(chǎn)品型號(hào):FR-Scanner AIO-Mic-RΘ150

            品       牌:ThetaMetrisis

            廠商性質(zhì):代理商

            所  在  地:上海市

            更新時(shí)間:2024-11-09 15:21:02瀏覽次數(shù):778次

            聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)
            產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價(jià)格區(qū)間 面議
            應(yīng)用領(lǐng)域 電子/電池,綜合
            顯示器薄膜測(cè)量?jī)x*的光學(xué)模塊可容納所有光學(xué)部件:分光計(jì)、復(fù)合光源(壽命10000小時(shí))、高精度反射探頭。因此,在準(zhǔn)確性、重現(xiàn)性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性方面保證了優(yōu)異的性能。

            1、FR-Scanner-AIO-Mic-RΘ150介紹

            模塊化厚度測(cè)繪系統(tǒng)平臺(tái),集成了光學(xué)、電子和機(jī)械模塊,用于表征圖案化薄膜光學(xué)參數(shù)。典型案例包括(但不限于)微圖案表面、粗糙表面等。晶圓放置在真空吸盤上,該真空吸盤支持尺寸/直徑達(dá) 300 毫米的各種晶圓,執(zhí)行測(cè)量光斑尺寸小至幾微米的強(qiáng)大光學(xué)模塊。具超高精度和可重復(fù)性的電動(dòng)RΘ 載物臺(tái),在速度、精度和可重復(fù)性方面具有出色的性能。


            FR-Scanner-AIO-Mic-RΘ150提供:o 實(shí)時(shí)光譜反射率測(cè)量 o 薄膜厚度、光學(xué)特性、不均勻性測(cè)量、厚度測(cè)繪o 使用集成的、USB 連接的高質(zhì)量彩色相機(jī)進(jìn)行成像o 測(cè)量參數(shù)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) * 還提供用于測(cè)量更大直徑晶圓上涂層的工具(最大 450 毫米)


            2、特征


            o 單擊分析無(wú)需初始猜測(cè)

            o 動(dòng)態(tài)測(cè)量

            光學(xué)參數(shù)(n & k、色座標(biāo))

            o Click2Move 和圖案測(cè)量位置對(duì)齊功能

            o 多個(gè)離線分析安裝

            o 免費(fèi)軟件更新


            3、規(guī)格

            Model

            UV/VIS

            UV/NIR -EX

            UV/NIR-HR

            D UV/NIR

            VIS/NIR

            D VIS/NIR

            NIR

            NIR-N2

            Spectral Range (nm)

            200 – 850

            200 –1020

            200-1100

            200 – 1700

            370 –1020

            370 – 1700

            900 – 1700

            900 - 1050

            Spectrometer Pixels

            3648

            3648

            3648

            3648 & 512

            3648

            3648 & 512

            512

            3648

            Thickness range (SiO2) *1

            5X- VIS/NIR

            4nm – 60μm

            4nm – 70μm

            4nm – 100μm

            4nm – 150μm

            15nm – 90μm

            15nm–150μm

            100nm-150μm

            4um – 1mm

            10X-VIS/NIR

            10X-UV/NIR*

            4nm – 50μm

            4nm – 60μm

            4nm – 80μm

            4nm – 130μm

            15nm – 80μm

            15nm–130μm

            100nm–130μm

            15X- UV/NIR *

            4nm – 40μm

            4nm – 50μm

            4nm – 50μm

            4nm – 120μm

            100nm-100μm

            20X- VIS/NIR

            20X- UV/NIR *

            4nm – 25μm

            4nm – 30μm

            4nm – 30μm

            4nm – 50μm

            15nm – 30μm

            15nm – 50μm

            100nm – 50μm

            40X- UV/NIR *

            4nm – 4μm

            4nm – 4μm

            4nm – 5μm

            4nm – 6μm

            50X- VIS/NIR

            15nm – 5μm

            15nm – 5μm

            100nm – 5μm

            Min. Thickness for n & k

            50nm

            50nm

            50nm

            50nm

            100nm

            100nm

            500nm

            Thickness Accuracy **2

            0.1% or 1nm

            0.2% or 2nm

            3nm or 0.3%


            Thickness Precision **3/4

            0.02nm

            0.02nm

            <1nm

            5nm

            Thickness stability **5

            0.05nm

            0.05nm

            <1nm

            5nm

            Light Source

            Deuterium & Halogen

            Halogen (internal), 3000h   (MTBF)

            R/Angle resolution

            5μm/0.1o

            Material Database

            > 700 different   materials

            Wafer size

            2in-3in-4in-6in-8in-300mm

            Scanning   Speed

            100meas/min   (8’’ wafer size)

            Tool   footprint / Weight

            650x500mm   / 45Kg

            Power

            110V/230V, 50-60Hz, 350W





            測(cè)量區(qū)域光斑(收集反射信號(hào)的區(qū)域)與物鏡和孔徑大小有關(guān)

            物鏡

            Spot Size (光斑)

            放大倍率

            500微米孔徑

            250微米孔徑

            100微米孔徑

            5x

            100 μm

            50 μm

            20 μm

            10x

            50 μm

            25 μm

            10 μm

            20x

            25 μm

            15 μm

            5 μm

            50x

            10 μm

            5 μm

            2 μm





            4、工作原理

            Principle of Operation 測(cè)量原理White Light Reflectance Spectroscopy (WLRS) 白光反射光譜是測(cè)量從單層薄膜或多層薄膜堆疊結(jié)構(gòu)的一個(gè)波長(zhǎng)范圍內(nèi)的反射量,入射光垂直于樣品表面,由于界面干涉產(chǎn)生的反射光譜被用來(lái)計(jì)算確定(透明或部分透明或wan'quan反射基板上)薄膜的厚度、光學(xué)常數(shù)(N&K)等。



            圖片4.png


            *1規(guī)格如有變更,恕不另行通知,*2與校正過(guò)的光譜橢偏儀和x射線衍射儀的測(cè)量結(jié)果匹配,*3超過(guò)15天平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差平均值,樣品:硅晶片上1微米SiO2,*4標(biāo)準(zhǔn)偏差100次厚度測(cè)量結(jié)果,樣品:硅晶片上1微米SiO2, *5 15天內(nèi)每日平均值的2*標(biāo)準(zhǔn)差。樣品:硅片上1微米SiO2。


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